一部手機(jī)里最貴的元器件是什么？過去十年，答案大多是SoC——高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣、蘋果A系列，這些名字常年占據(jù)手機(jī)BOM成本榜首。但2024年以來，這個(gè)答案正在被改寫。\n\n市調(diào)機(jī)構(gòu)TechInsights的拆解報(bào)告顯示，部分中高端機(jī)型中，存儲(chǔ)芯片（DRAM+ NAND Flash）的合計(jì)成本已經(jīng)追平甚至超過了主控SoC。以一臺(tái)售價(jià)4000元左右的安卓旗艦為例，SoC成本約在800-1000元，而12GB LPDDR5X內(nèi)存加256GB UFS 4.0閃存的組合，采購價(jià)已攀升至900-1100元區(qū)間。這在三年前是不可想象的——彼時(shí)同規(guī)格存儲(chǔ)的成本大約只有SoC的六成。\n\n漲價(jià)的核心推手來自上游供給端的劇變。三星、SK海力士、美光三家掌握著全球超過90%的DRAM產(chǎn)能，2023年經(jīng)歷過一輪慘烈的去庫存之后，三大原廠默契地削減了資本開支，將產(chǎn)能向利潤更高的HBM（高帶寬內(nèi)存）傾斜。HBM是AI芯片的